Как известно, у Intel имеются большие проблемы с переходом на 10-нанометровый техпроцесс. Буквально на прошлой неделе стало известно, что готовые системы на базе 10-наномеровых CPU Intel появятся на прилавках только к сезону рождественских распродаж 2019 года.
Лидер явно теряет хватку и это – редкая возможность для конкурентов сократить отставание. Сейчас все идет к тому, что вскоре на рынок x86-совместимых процессоров вернется третий игрок. Конечно же, речь о тайваньской компании VIA Technologies.
Начнем с небольшого вступления на два абзацы.
В конце прошлого года VIA представила однокристальные 4- и 8-ядерные x86-совместимые процессоры KX-5000 с вычислительными ядрами Katherine (Катерина), разработанный совместно с китайской компанией Shanghai Zhaoxin Semiconductor. Они выпускаются китайским производителем компанией Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) с использованием 28-нм техпроцесса.
Zhaoxin KX-5000 являются первыми китайскими SoC с поддержкой двухканальной памяти DDR4 (DDR4-2400). Кроме контроллера памяти и видеоядра VIA в SoC встроен аудиочип, контроллер PCI Express 3.0, а также набор видеопортов HDMI, DisplayPort и VGA. То есть, эти SoC вполне можно использовать для сборки вычислительной платформы с поддержкой современных SSD-накопителей. Тем более что предусмотрен южный мост ZX-200 для расширения списка интерфейсов.
Так вот, на китайском портале EXPreview появились результаты тестирования 8-ядерных процессоров семейства (VIA) KX-5000 в нескольких бенчмарках. В тесте Cinebench R11.5 китайский чип набрал 4,01 балла, в тесте FrizChess — 7911 баллов, а в 7-zip — 12 122 балла.
Для сравнения, результат Intel Core i3-6100 (архитектура Skylake) в этих же тестах составляет соответственно 4,35, 7588 и 11 236 баллов. Да, Intel Core i3-6100 является двухъядерной моделью, так что сравнение не совсем корректное, но в данном случае можно сделать исключение, ведь речь о когда-то выбывшем из гонки игроке. К тому же, за последние несколько лет однопоточная производительность x86-совместимой архитектуры VIA выросла с 10 % от производительности ядер Intel Core i3 до 51 %, что впечатляет.
Следующее поколение VIA KX-6000, которое будет выпускаться по 16-нанометровой технологии на линиях TSMC, наряду с другими улучшениями (поддержка расширенных наборов команд SSE4.2 и AVX 2, поддержка памяти DDR4-3200, до 8 МБ кэш-памяти L2 и пр.) получит существенную прибавку производительности (частота возрастет с нынешних 2 до 3 ГГц). Это позволит им сравняться по производительности уже с четырехъядерными CPU Intel Core i5.
Здесь также можно вспомнить о CPU семейства KX-7000, которые выйдут в 2019 или 2020 году, то есть через одно поколение. Ранее VIA и Shanghai Zhaoxin Semiconductor заявляли, что KX-7000 смогут конкурировать с AMD Zen 2, которые будут выпускаться по семинанометровому техпроцессу. Решения Zhaoxin будут поддерживать память DDR5 и получат контроллер PCIe 4.0.
Источник: EXPreview
